NVIDIAのCEO、ジェンスン・フアン氏とインテルのCEO、リップモー・チェン氏は、画期的な協業を共同で発表しました。フアン氏はインテルの株主になったことを発表し、この投資リターンを「信じられないほど素晴らしい」と述べました。Seeking Alphaによると、両社は「革新的な」チップを共同開発し、世界トップのファウンドリーであるTSMCで製造する予定です。フアン氏は、「TSMCの『魔法』は過小評価されるべきではありません。両社の多様なニーズを完璧に満たしてくれるのです」と強調しました。
インテルはこの協業に前向きな姿勢を示しました。リップモー・チェン氏は、14aおよび18aプロセスノードの開発を継続的に推進し、TSMCとの長年にわたるパートナーシップを高く評価すると述べました。技術面では、フアン氏は両社がデータセンター向けのカスタムCPUを開発し、世界最高性能のCPUとGPUを統合した新しいチップを開発することを明らかにしました。「アクセラレーテッドコンピューティングとAIの時代が到来しており、この協業は業界を新たな時代へと押し上げるでしょう」とフアン氏は述べました。陳氏は、これがx86アーキテクチャのイノベーションを牽引し、両社の強みを活かすことになると付け加えました。
市場展望に関して、黄仁訓氏は印象的な予測を示しました。データセンターおよびPC分野における新製品の潜在市場規模は500億ドル（約3,549億人民元）を超えると予測しました。このうち、データセンターCPU市場は約250億ドル、統合型ノートPCの年間販売台数は1億5,000万台に達する可能性があるとしています。注目すべきは、黄氏が今回の協業がNVIDIAとArmの既存の協業ロードマップに影響を与えることはないと明言したことです。両CEOは、今回の提携が両社の経営幹部によって完全に推進され、半導体業界の新たな変革の時代を告げるものであることを強調しました。
