PCコンシューマー市場はIntelに対し、「AMDのX3D」のような技術の実装を求めており、IntelのNova LakeシリーズのデスクトップCPUはこうした期待に応えるものとなるだろう。Intelは最近、Arrow Lake CPUなどの最新製品ラインの販売に苦戦しており、デスクトップCPU市場ではやや低迷している。
Core Ultra 200S CPUのパフォーマンスが「期待外れ」だっただけでなく、AMDとの競争によりIntelファンは最終的に同等の製品に乗り換えざるを得なくなり、これが同社の業績低迷の一因となっている。しかし、Intel Direct Connect 2025カンファレンスでの最近の発表によると、Intelは「X3D」技術を発表する予定であり、Nova Lakeの登場で状況は劇的に変化する可能性がある。
Intelは「3D V-Cache」の実装を否定したことはなく、前CEOのパット・ゲルシンガー氏がFoverosやEMIBなどの自社技術を用いてそのようなプロセッサを開発することを示唆していたように、この分野への参入に意欲的だ。さらに、インテルのテクニカルコミュニケーションマネージャーは数ヶ月前、当初はサーバー製品へのキャッシュブロックの追加統合に注力するが、この技術をコンシューマー市場に導入する可能性をまだ否定していないことを明らかにした。
インテルは先日開催されたDirect Connect 2025イベントで、次世代3DIC（3D集積回路）設計に特に焦点を当てたIntel 18A-PTプロセスノードを発表した。この設計により、CPU製品に3Dスタック型キャッシュを実装することが可能になる。新しいバックメタル設計のスタッキングとTSV（シリコン貫通電極）を介した接続により、高密度・高帯域幅のチップセットを垂直方向にスタッキングすることが可能になる。
これをFoverosのDirect 3Dハイブリッドボンディング技術と組み合わせることで、インテルはTSMCのSoICアプローチに対抗できる。Direct 3Dは5μm未満のボンディングピッチを可能にすると言われており、これはTSMCの現行9μm SoIC-Xよりも高密度であるため、インテルはAMDの現行X3D CPUに対して大きな優位性を獲得できる可能性がある。 AMDの「3D-Vキャッシュ」実装は、同社がコンシューマー向けCPU事業で成功を収めた理由の一つであることは特筆に値します。ゲームパフォーマンスを大幅に向上させる追加のオンボードL3キャッシュは、ユーザーから非常に好評のようです。
Intelは、Clearwater Forest Xeon CPUの成功を待ち、IntelのFoveros Direct 3Dスタッキング技術の有効性を検証しようとしているのかもしれません。この技術は、市場でのIntelの優位性を高める可能性が最も高いでしょう。
