サムスンギャラクシーZ Fold8のハードウェアコンポーネントがダウングレードされる可能性

サムスンギャラクシーZ Fold8のハードウェアコンポーネントがダウングレードされる可能性


サムスンは、これまでで最も薄く、最も軽い本のような折りたたみ式携帯電話、Galaxy Z Fold7を発売した。現在、サムスンの本拠地である韓国では、同社の後継機種であるGalaxy Z Fold8についての噂がすでに出回っており、サムスンの日常スケジュールに変化がなければ、来年7月に発売される予定だ。

同社は現在、Fold8の背面パネルの素材としてチタンと炭素繊維強化プラスチック(CFRP)を検討していると言われている。注目すべきは、Galaxy Z Fold7 以降、Fold3 の前身はすべて CFRP を使用していましたが、Fold7 自体は昨年の Galaxy Z Fold Special Edition で初めて登場したチタンに切り替えたことです。

Fold7は厚さを減らすためにチタンを使用しており、Sペンのデジタイザーが削除されたことで0.6mm薄くなりました。しかし、金属は、少なくともサムスンが使用している電磁共鳴ベースの技術である S ペンに干渉する可能性があります。

同社は現在、デジタイザーをよりスリムにする技術を開発しており、早ければ来年にもSペンのサポートを再開できると言われている。これに対する需要は明らかにかなり強いです。 Samsung は、Apple Pencil で採用されているアクティブ静電ソリューションのように、デジタイザーを廃止する可能性もある。その場合、干渉を心配することなく、金属製の裏地を安全に使い続けることができる。

同社がチタンの代替品をテストしているもう一つの理由は、供給関連の懸念、特に米国の関税戦争に関する懸念と関係がある。サムスンは基本的に、サプライチェーンの突然の変化に不意を突かれないようにしたいと考えている。もちろん、Fold8 の発売にはまだ遠いので、多くのことが変わる可能性があります。引き続きお知らせいたします。

その間、新しくリリースされたGalaxy Z Fold7のレビューをお見逃しなく。

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