Apple iPhone 17 Airの新色スカイブルーが公開され、超薄型モデルの認識度が向上
Appleは、超薄型モデルとしての市場でのセールスポイントを強化するために、iPhone 17 Airにスカイブルーのカラースキームを独占的に採用する予定です。この特別にブレン

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最近、ソニーの主力携帯電話が前例のない危機に直面しているという報道がありました。自動シャットダウン、頻繁な再起動、起動できないなどの問題により日本での販売が停
最近、テクノロジーメディアAndroid AuthorityはGoogle Pixel Watch 4の構成情報を公開し、同デバイスが引き続きQualcomm Snapdragon W5 Gen 1チッププラットフォームを採
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Lenovo has launched a new product of the Legion gaming series - Legion AR smart glasses. Compared to previous models, the novelty has significantly increased t
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Intel Core Ultra 5 245HX モバイル チップをテストした結果が Web 上に公開されましたが、このチップは「兄貴分」と比較して予想外の結果を示しました。ベンチマークテス
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Asus は、ROG Strix シリーズの新しい OLED モニター、XG32UCDS を発表しました。このモデルは主にゲームユーザーを対象としていますが、優れた色精度と焼き付き防止機能
Transcend は ESD420 コンパクト MagSafe SSD を発表しました。大容量と高速データ転送速度を備え、ProRes 形式の非圧縮 4K ビデオを含む高解像度のモバイル ビデオを録画
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Sberbank は、Salute TV オペレーティング システムをベースにした、対角線が小さい新しい QLED TV 2 機種をロシア市場にリリースしました。興味深いことに、これらは同社
Suomimobiiliのフィンランド版によると、ソニーは欧州のスマートフォン市場から撤退する予定だという。このブランドの機器の一部は、フィンランドやヨーロッパの他の地域
Honorは耐久性、信頼性、実用性を重視した新型X70スマートフォンを中国で発表した。このモデルの主な特徴の 1 つは、大容量のバッテリーです。このデバイスには耐衝撃性と
マイクロソフトは、ノートパソコンのバッテリー寿命を延ばすことを目的とした Windows 11 の機能のテストを開始しました。新しい適応型省電力モードでは、残りの充電レベ
ASUS は、ASUS ROG Astral RTX 5090 Real Gold Edition グラフィック カードを発表しました。他の類似モデルとは異なり、この時計は単に金で覆われているのではなく、実際
情報筋によると、CMF Watch 3 Pro には、丸型ディスプレイ、回転する王冠型のレギュレーター、およびバンドルされたポリマーストラップが搭載される予定です。
パッケー
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Appleの9月の発表前夜、iPhone 17の基本バージョンに関する新たな詳細がインターネット上に登場した。今回、同ネットワークはスマートフォンのメインカメラ装飾リングの画
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Huaweiは新しいAscend 920 GPUのリリースを準備しており、The Informationによると、これは人工知能の分野だけでなく、さまざまなコンピューティングタスクに対応する汎
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新たな一連の噂により、サムスンの次期主力スマートフォンシリーズ Galaxy S26 に関する詳細が明らかになった。関係者によると、最上位機種のGalaxy S26 Ultraと超薄型Gal
インターネットなしでも機能する分散型メッセンジャー「Bitchat」に続き、Twitterの創設者ジャック・ドーシーは新たなアプリケーション「Sun Day」を発表しました。屋外に
百度の創業者ロビン・リー氏は四半期役員会議で自動運転技術の路線をめったに覆さず、同社のロボタクシーをマルチセンサー融合から純粋な視覚ソリューションに切り替える
GoogleのAndroid版Gemini Assistantは、ユーザーデータの管理を強化するためにグレースケールテストを実施していると報じられている。 7月11日に公開されたテストインター
報道によると、半導体大手インテルは世界的なレイオフ計画を加速させており、火曜日にオレゴン州のアロハ工場とヒルズボロ工場で従業員529人を解雇した。このうちエンジニ
Googleは8月20日にPixelハードウェア発表会を開催し、8つの主要な新製品を発表する予定であると報じられています。その中でも、Pixel 10シリーズの携帯電話が今回のカンフ
アメリカの半導体大手ブロードコムは、スペイン政府との交渉が行き詰まったことを主な理由に、スペインに半導体後工程工場を建設するために10億ドル(約71億7400万人民元)を
海外メディアの報道によると、Intelは数週間前にTSMCの2nmプロセスノードN2でNova Lakeプロセッサチップのテープアウトを無事に完了し、次世代プロセッサ開発の新たな段階